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桥联

　　桥联的发生原因，大多是焊料过量或焊料印刷后严重塌边，或是基板焊区尺寸超差，SMD贴装偏移等引起的，在SOP、QFP电路趋向微细化阶段，桥联会造成电气短路，影响产品使用。

　　作为改正措施 ：

　　1、 要防止焊膏印刷时塌边不良。

　　2、 基板焊区的尺寸设定要符合设计要求。

　　3、 SMD的贴装位置要在规定的范围内。

　　4、 基板布线间隙，阻焊剂的涂敷精度，都必须符合规定要求。

　　5、 制订合适的焊接工艺参数，防止焊机传送带的机械性振动。

　　焊接PCB在刚脱离焊区时，由于焊料和被接合件的热膨胀差异，在急冷或急热作用下，因凝固应力或收缩应力的影响，会使SMD基本产生微裂，焊接后的PCB，在冲切、运输过程中，也必须减少对SMD的冲击应力。弯曲应力。

SMT生产设备工作环境要求　

　　SMT生産设备是高精度的机电一体化设备，设备和工艺材料对环境的清洁度、湿度、温度都有一定的要求，爲了保证设备正常运行和组装质量，对工作环境有以下要求：

　　电源：电源电压和功率要符合设备要求

　　电压要稳定，要求：

　　单相AC220(220±10%，50/60 HZ)

　　三相AC380V(220±10%，50/60 HZ)如果达不到要求，需配置稳压电源，电源的功率要大於功耗的一倍以上。温度：环境温度：23±3℃爲1佳。一般爲17～28℃。极限温度爲15～35℃(印刷工作间环境温度爲23±3℃爲1佳)湿度：相对湿度：45～

　　工作环境：工作间保持清洁卫生，无尘土、无腐蚀性气体。

片式元器件双面贴装工艺

　　1. 来料检查→2. 丝印A面焊膏→3. 检查印刷效果→4. 贴装A面元件 ，检查贴片效果 → 5. 回流焊接→ 6.检查焊接效果 → 7. 印刷B面焊膏→8.检查印刷效果→ 9. 贴装B面元件 ，检查贴片效果→10.回流焊接→11. 修理检查→12.终检测

　　注意事项：1： A、B面的区分是线路板中元器件少而小的为A面，元器件多而大的为B面。2： 如果两面都有大封装元器件的话，需要使用不同熔点的焊膏。即：A面用高温焊膏，B面用低温焊膏3： 如果没有不同温度的焊膏，就需要增加一个步骤，即在步骤7完成后，需要将A面大封装元器件，，用贴片红胶粘住，再进行B面的操作。4： 其它步骤操作同工艺(一)

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